ディーフ株式会社は、ソニー株式会社製スマートフォンXperia 1 Ⅳ（docomo・SO-51C、au・SOG06、SoftBank・Xperia 1 IV）用バンパー「CLEAVE（クリーヴ） Aluminum Bumper for CHRONO Xperia 1 IV」を発売しています。
価格は、Deffダイレクトショップ販売価格 8,980円［税込］となっています。
機構部品がないシンプルなジョイントのQuickLock 2（クイックロックツー：実用新案申請済）で実現した、ネジやネジ穴が一切ないスムージングされた究極の成形は美しさと持ちやすさを両立させたデザインになっています。
主素材のアルミニウム合金には、従来までのA6063よりもさらに高強度で耐食性に優れたA6061を採用しています。
目次
特長
- 強靱で耐食性に優れたアルミニウム合金A6061を採用
- 持ちやすく滑りにくいDiamond Carving（菱形の彫刻）仕上げ
- 持ちやすいスリムなストレートデザイン
- 特殊ラッチ構造（QuickLock 2）により、ネジなしで着脱が可能
- 端末側面の全方向、全角を保護する内部ラウンド仕上げ
製品仕様
対応機種：Xperia 1 Ⅳ SO-51C（docomo）、Xperia 1 Ⅳ SOG06（au）、Xperia 1 Ⅳ（SoftBank）
サイズ/重量：約 幅169 × 高82.8 × 厚12.1（mm） 最厚部 / 約25.5g
主材料：本体 / ボタン：アルミニウム合金（A6061）
スペーサー：シリコーン樹脂、リムーバーツール：ナイロン樹脂
表面処理：カラーアルマイト処理、Diamond Carving（菱形の彫刻）仕上げ
公式サイト
CLEAVE Aluminum Bumper for Xperia 1 IV
