ディーフ株式会社は、iPhone 18 Pro／iPhone 17 Proに対応したアルミバンパー「CLEAVE Multi Material Bumper for iPhone 18 Pro / 17 Pro」を発売します。
価格は7,980円（税込）となっています。
ディーフを代表するバンパーシリーズ「CLEAVE」の新モデルです。CNC切削加工によるアルミ合金製バンパーと、アラミド繊維または本革を使用した背面プレートを組み合わせたハイブリッド構造を採用しています。
バンパー部分にはアルミ合金A6061を使用し、iPhone本体の上下やコーナー、カメラ周辺を保護します。精密なCNC切削加工によって仕上げられたアルミパーツは、金属ならではの質感とシャープなデザインが特徴です。
背面には異素材のプレートを組み合わせています。ステルスブラックにはアラミド繊維（ケブラー®）、ヴィンテージゴールドとサテンシルバーには本革（牛革）を採用。金属の質感と異素材の組み合わせによって、従来のアルミバンパーとは異なるデザインに仕上げています。
また、背面プレートにはネオジム磁石を内蔵しており、MagSafe対応のマグネットアクセサリーを利用できます。スタンドやホルダーなどの対応アクセサリーを取り付けられるため、ケースを装着したまま利便性を高められます。
目次
特長
- CNC切削加工によるアルミ合金A6061製バンパーを採用
- アラミド繊維または本革を組み合わせたハイブリッド構造
- 背面にネオジム磁石を内蔵し、MagSafe対応アクセサリーを利用可能
- 左右側面の大半を露出させ、電波への影響に配慮した設計
- ステルスブラック・ヴィンテージゴールド・サテンシルバーの3色展開
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